藥廠實(shí)驗室熱封儀可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時間下進(jìn)行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的*熱封工藝參數(shù)，以滿足生產(chǎn)應(yīng)用所需。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)；

　　藥廠實(shí)驗室熱封儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。采用了精密的機(jī)械設(shè)計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

　　原理及標(biāo)準(zhǔn)：

　　藥廠熱封儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

　　熱封溫度：室溫－300℃，控溫誤差（±0.2℃）

　　熱封時間：0.01s～999.99s

　　熱封延遲時間：0.01s～999.99s

　　熱封壓強(qiáng)：0.05MPa～0.7MPa

　　熱封面積：330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

　　熱封加熱形式：上下封頭雙加熱或單加熱

　　外形尺寸：550mmX360mmX470mm(長寬高)

　　重量：44Kg

　　環(huán)境要求

　　氣源壓力：≤0.7MPa

　　環(huán)境溫度：15℃-50℃

　　相對濕度：80%，無凝露

　　工作電源：220V 50Hz

　　標(biāo)準(zhǔn)配置：熱封試驗儀主機(jī)、腳踏開關(guān)