設(shè)備簡介

       屬于激光打標(biāo)機(jī)的系列產(chǎn)品，對對于3W紫外激光打標(biāo)機(jī)，功率更大，融入技術(shù),高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,使分子脫離物體, 這種方式不會產(chǎn)生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小, 且加工幾乎沒有熱影響的破壞,故被稱為冷加工,紫外激光打標(biāo)機(jī)是采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機(jī)采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑極小,能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小，因為主要用于超精細(xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等領(lǐng)域！         

設(shè)備特點

1、由于聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)小，因而可以進(jìn)行超精細(xì)打標(biāo)、是對打標(biāo)效果有更高的要求客戶的產(chǎn)品；

2、紫外激光除銅材質(zhì)以外，適合加工的材質(zhì)更加廣泛；

3、不僅光束質(zhì)量好，聚焦光斑更小，能實現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記；

4、適用范圍更加廣泛；熱影響區(qū)域極小，不會產(chǎn)生熱效應(yīng)，不會產(chǎn)生材料燒焦問題；

5、標(biāo)記速度快，效率高；整機(jī)性能穩(wěn)定，體積小，功耗低等優(yōu)勢；

設(shè)備參數(shù)

設(shè)備應(yīng)用

       主要應(yīng)用于超精細(xì)加工的市場、藥品、化妝品、視頻及其它的高分子材料的包裝瓶表面打標(biāo)。效果非常精細(xì)、標(biāo)記清晰牢固。優(yōu)于油墨噴碼機(jī)且無污染，柔性PCB板打標(biāo)、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工、LCD液晶玻璃二維碼打標(biāo)、玻璃器具表面打孔、金屬 表面鍍層打標(biāo)、塑膠按鍵、電子元件、禮品、通訊器材、建筑器材等。