詳細(xì)介紹
SMD料盤貼標(biāo)機(jī)用于SMT工廠倉(cāng)庫(kù)段產(chǎn)線退回的料盤需要確認(rèn)新數(shù)量后重新貼上新的標(biāo)簽信息;
SMD料盤貼標(biāo)機(jī)主要部件包括:上料
SMD料盤貼標(biāo)機(jī)設(shè)備機(jī)構(gòu)說(shuō)明
1.轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)用上料部分的取料模組從A處料盤(料盤待料區(qū))抓取放置在B處(數(shù)料機(jī)工位),數(shù)料機(jī)進(jìn)行剩料數(shù)料,隨即數(shù)料機(jī)輸出剩余物料數(shù)據(jù);
2.上料部分的取料模組將數(shù)好的料盤放到C處等待的平移模組上,頂相機(jī)底部進(jìn)行拍照識(shí)別舊標(biāo)簽信息;
3.平移機(jī)構(gòu)將拍完照的料盤移動(dòng)到D處貼新標(biāo)簽;
4.貼完標(biāo)后下料機(jī)構(gòu)將料盤放入回收倉(cāng)E處;
5.動(dòng)作結(jié)束,循環(huán)動(dòng)作。
SMD料盤貼標(biāo)機(jī)工藝流程
SMD料盤貼標(biāo)機(jī)料倉(cāng)可以放三?。?英寸)+一大(13英寸)
SMD料盤貼標(biāo)機(jī)當(dāng)前工位的料盤取完后,機(jī)構(gòu)底部的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)90度移動(dòng)到下一個(gè)工位進(jìn)行取料;四個(gè)工位全部取完料后,設(shè)備會(huì)報(bào)警提示重新?lián)Q料。
SMD料盤貼標(biāo)機(jī)技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | SMD料盤貼標(biāo)機(jī)規(guī)格說(shuō)明 | 備注 |
設(shè)備外形尺寸(mm) | 3900(長(zhǎng))*2000(寬)*2000(高) | |
標(biāo)簽尺寸mm | Max:60*60mm Min:10*10mm | |
料盤尺寸(英寸) | Max:13英寸 Min:7英寸 | |
CCD | 1套 | 頂部相機(jī) |