SMD料盤(pán)貼標(biāo)機(jī)用于SMT工廠倉(cāng)庫(kù)段產(chǎn)線退回的料盤(pán)需要確認(rèn)新數(shù)量后重新貼上新的標(biāo)簽信息；
SMD料盤(pán)貼標(biāo)機(jī)主要部件包括：上料

SMD料盤(pán)貼標(biāo)機(jī)設(shè)備機(jī)構(gòu)說(shuō)明
1.轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)用上料部分的取料模組從A處料盤(pán)（料盤(pán)待料區(qū)）抓取放置在B處（數(shù)料機(jī)工位），數(shù)料機(jī)進(jìn)行剩料數(shù)料，隨即數(shù)料機(jī)輸出剩余物料數(shù)據(jù)；

2.上料部分的取料模組將數(shù)好的料盤(pán)放到C處等待的平移模組上，頂相機(jī)底部進(jìn)行拍照識(shí)別舊標(biāo)簽信息；
3.平移機(jī)構(gòu)將拍完照的料盤(pán)移動(dòng)到D處貼新標(biāo)簽；

4.貼完標(biāo)后下料機(jī)構(gòu)將料盤(pán)放入回收倉(cāng)E處；

5.動(dòng)作結(jié)束，循環(huán)動(dòng)作。

SMD料盤(pán)貼標(biāo)機(jī)工藝流程

SMD料盤(pán)貼標(biāo)機(jī)料倉(cāng)可以放三?。?英寸）+一大（13英寸）
SMD料盤(pán)貼標(biāo)機(jī)當(dāng)前工位的料盤(pán)取完后，機(jī)構(gòu)底部的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)90度移動(dòng)到下一個(gè)工位進(jìn)行取料；四個(gè)工位全部取完料后，設(shè)備會(huì)報(bào)警提示重新?lián)Q料。

SMD料盤(pán)貼標(biāo)機(jī)技術(shù)參數(shù)